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用途
本品纯度高、升华少、融化温度低、游离酸含量低，具有可使用时间长，容易与树脂混合，填料不沉淀、悬浮性好、混合料流动性、弃模性良好、收缩率小等优点。
另外，本品还具有硬化时发热小，硬化后高温安定性良好，热变形温度高。电器特性、耐药品性良好，不降低强度而且增加弹性等特点。
适用于大型中高压电器、绝缘材料行业、电流和电压互感器行业浇铸制品。
| 编号 | 产品名称 | 含量 | CAS号 | 结构式 | 查看 |
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京公网安备 11010502038819号
